中材叶片近百米可回收热塑性复合材料叶片下线

AI+EDA：中材适应存储和算力爆炸性增长的挑战此外，中材在ChatGPT引领的新一代生成式AI浪潮下，随着AI应用的持续增长，为芯片和EDA生态带来新机遇的同时，也引发了对算力基础设施的需求飙升，而作为算力基础的高性能芯片，存储与算力的爆发式增长对SoC设计和验证施加了巨大压力。

要成为集成电路产业自主创新的桥头堡，叶片围绕先进工艺、特色工艺、核心设备、EDA工具、材料等方面，成为世界集成电路产业集群的核心承载地。在芯片制造方面，近百临港的芯片制造规划产能达到64.1万片/月，其中已投产16万片，正在开工的有16万片，通过国家发改委窗口指导已经通过的有32万片。

在封测方面，回收合材通过引进长电科技和华天封测，成功弥补了临港集成电路封测的短板。集成电路综合性产业基地初见雏形经过四年的不懈努力，热塑临港地区的综合性集成电路产业基地已经初见雏形。这包括芯片设计、性复线制造、装备、材料、封测、核心零配件等多个领域，构建了全链布局自主可控的产业生态，形成了多产业协同的发展态势。

12寸大硅片已建成60万片，料叶同时40万片已获批准，预计全部建成后每月规模将达到100万片。与张江相比，片下临港在工艺制程和设计企业集聚度方面尚有差距，但在晶圆制造规模方面，临港已经成为中国最大的，甚至在世界上也有一席之地。

截至目前，中材临港集成电路已经签约的项目投资额高达2500亿元，同时汇聚了来自国内外各领域的230家集成电路龙头企业和重点企业。

在材料方面，叶片已有40多家集成电路材料企业落地，实现了部分集成电路材料关键卡脖子工艺在临港实现自主可控。D2x估计在28nm左右，近百D2y估计在25nm左右，D2z估计在22nm左右。

DRAM并不是小型化背后的驱动力在半导体制造技术的发展中，回收合材DRAM在2000年之前一直是小型化的推动力。热塑NAND闪存（当时的平面存储器）积极推动了制造技术的小型化。

字线解码器选择单元晶体管的栅极（字线），性复线位线解码器选择源极（位线），以及放大用于读取和读取的信号的读出放大器（S/A）。料叶DRAM最大存储容量（每个硅芯片）的变化（1990-2014年）。